Nova generacija informacijske infrastrukture uključuje infrastrukturu komunikacijske mreže koju predstavlja 5 G, Internet stvari, industrijski internet i satelitski Internet, novu tehnološku infrastrukturu koju predstavlja umjetna inteligencija, računalstvo u oblaku i blok lanac i računalnu infrastrukturu zastupu podataka i Inteligentni računski centar. Te se infrastrukture moraju provoditi optičkom komunikacijom, što će stvoriti novu potražnju za optičkim vlaknima i optičkim uređajima optičkog modula. Lanac opskrbe industrije optičkih komunikacija zasigurno će imati koristi, posebno u trenutnoj situaciji usporavanja globalnog gospodarstva uzrokovanog epidemijom, ističući mogućnosti ove industrije jednom u životu.
U području optičke komunikacije optički čip poznat je kao biser lanca optičke komunikacijske industrije. Općenito, više od 90% kvarova optičkog modula dolazi iz optičkog čipa. Stoga je test optičkog čipa od velikog značaja.
U području optičke komunikacije, točnost i učinkovitost optičke povezanosti ključna je za utjecaj na rad uređaja, pa čak i na cijeli optički sustav. Spajanje optičkog čipa i leće i vlakana zahtijeva visoko precizno poravnanje. Mnogi čimbenici utječu na točnost i učinkovitost optičkog poravnanja, poput jednosmjernog vlakna, višemodnih vlakana, niza, optičke valne duljine, promjera jezgre, oblika i veličine optičkog vala i optičke snage (MW PW).
Globalni izgled podržava Kinu 0010010 # 39; novu infrastrukturu za promicanje razvoja 5 G nadogradnje.
HTF nastavlja razvijati naše znanje i iskustvo kako bi pružio inovativne proizvode i stručnost kako bi potaknuo tehnološki napredak korisnika.
